耐熱性・寸法安定性・耐静電性・耐薬品性に優れたPCB搬送キャリアです。

高密度化するプリント基板の実装用キャリアとして、
ソルダー工程の効率アップをすぐれた加工技術と高信頼性でお答えします。

1. 基板の端子部やチップ実装部等のマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れます。
   また、テープ購入コストが削減できます。
2. 高耐熱性があるため電子部品への熱ストレスによる影響を軽減します。
3. 熱伝導率が低いため、金属キャリア等のような放熱による基板の温度ムラが出ません。
4. 耐熱性、寸法安定性に優れているため、300℃程度での連続使用が可能です。
5. ウェーブソルダー時のソリを抑える事で、ソリ防止が可能となります。
6. 金属キャリアに比べて耐熱性に優れているため、ソルダー後も手持ちができ、また軽量であるため
   作業者の負担を軽減し作業効率がアップできます。
7. 複数の基板を同時に搭載できるため、作業効率が大きくアップできます。