耐静電性・特殊粘着シートで実現した高耐熱性、高密着性に優れたSMTキャリアです。

複数のFPC・薄板基板・個片基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフローまで、取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。

1. テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。
   また、テープ購入コストが削減できます。
2. 基板の全面を固定することができるため、はんだ印刷時の位置精度が向上します。
3. リフロー工程でのFPCのソリ防止が可能となり、はんだ付けの信頼性が向上します。
4. 耐静電性があるため、電子部品への静電気の影響を軽減します。
5. 耐静電性、寸法安定性に優れているため、繰り返しの使用が可能です。
6. 熱伝導率が低いため、リフロー工程での金属製キャリアなどのような放熱によるFPC基板の温度ムラ
   がでません。
7. 複数の基板を搭載することが可能なため、製造ラインの幅を統一することでラインを増やさず作業効率の
   アップがはかれます。